台积电 1.4nm 工艺试产成功：苹果与英特尔成首批客户
台积电1.4nm工艺已于2025年第四季度启动风险试产，苹果与英特尔确认为首批客户，分别开展A21Pro和14A芯片的工程流片验证，良率门槛设为18%。
技术教程 2026-01-04
美光展示 GDDR8 显存原型：为 NVIDIA RTX 60 系列显卡做准备
GDDR8显存为RTX60系列提供底层支持，需通过带宽与信号完整性验证、PCB叠层与供电重构、驱动层初始化协议适配三步实现。
技术教程 2026-01-04
英特尔 Arrow Lake-S 桌面处理器功耗测试：旗舰型号或需顶级水冷
ArrowLake-S温度异常或降频主因是PL2/PL4功耗超散热能力，需通过IntelPowerGadget监控PL4、AIDA64验证PL2、被动散热测试、...
技术教程 2026-01-04
DDR6 内存规范初稿完成：频率可达 17000MHz，延迟或成新瓶颈
DDR6内存规范理论速率达17000MT/s，较DDR5提升近一倍，但面临信号完整性与延迟挑战；应对路径包括优化时序参数、启用片上ECC与命令总线分离、部署多级...
技术教程 2026-01-03
台积电 1.4nm (A14) 工艺新进展：苹果、NVIDIA 争抢首批产能
A14工艺已进入客户导入关键窗口期，苹果锁定iPhone18系列SoC、NVIDIA验证BlackwellUltraGPU、AMD追加Zen6HPC版本，并加速...
技术教程 2026-01-01
AMD Zen 5 桌面处理器国行价格曝光：性价比之战一触即发
AMDZen5桌面处理器国行定价已确认：Ryzen5系列1399–1899元，Ryzen7系列2299–2999元，Ryzen9系列2799–3999元，线程撕...
技术教程 2025-12-30
谷歌 Tensor G5 芯片将由台积电代工：全面转向自研架构，告别三星？
TensorG5全面转向台积电N3E工艺，采用自研GoldenGateCPU、LagunaGPU、TritonTPU及X75基带，重构电源与散热设计。
技术教程 2025-12-30
台积电 1.4nm 工艺取得突破：或为苹果 A20 芯片与英特尔酷睿 Ultra 500 铺路
台积电1.4nm（A14）工艺将于2027–2028年量产，支撑苹果A20芯片与英特尔酷睿Ultra500系列，依托第二代GAAFET、NanoFlexPro架...
技术教程 2025-12-30
PCIe 6.0 SSD 原型机亮相：速度突破 25GB/s，散热成首要难题
PCIe6.0SSD散热瓶颈可通过更换低热阻相变导热垫、加装定向导风罩及启用动态带宽节流策略解决：先优化主控热界面材料，再强制风道引流冷却，最后在BIOS中配置...
技术教程 2025-12-29
高通骁Screenshots X Elite 二代芯片已在研发：目标直指苹果 M5 系列
高通第二代骁龙XElite（代号SC8480XP/ProjectGlymur）正加速推进：采用OryonV9架构、18核设计、3nm工艺，CPU单核性能提升20...
技术教程 2025-12-29