谷歌 Tensor G5 芯片将由台积电代工：全面转向自研架构，告别三星？
TensorG5全面转向台积电N3E工艺，采用自研GoldenGateCPU、LagunaGPU、TritonTPU及X75基带，重构电源与散热设计。
技术教程 2025-12-30
戴尔 XPS 14 轻薄本换代：模具不变，核心升级至 Arrow Lake
戴尔XPS14Pista已升级至IntelArrowLake-H平台，可通过系统信息查处理器型号（如Ultra7270KPlus）、BIOS版本（1.5.x+）...
技术教程 2025-12-30
高通骁龙 8 Gen 5 或采用自研 Oryon V2 核心：CPU性能迎来史上最大飞跃
高通骁龙8Gen5首次在标准旗舰层级全面启用自研OryonV2架构，采用全大核2+6设计、3nmN3P工艺，CPU多核跑分达9352分，较前代提升36%，能效与...
技术教程 2025-12-30
台积电 1.4nm 工艺取得突破：或为苹果 A20 芯片与英特尔酷睿 Ultra 500 铺路
台积电1.4nm（A14）工艺将于2027–2028年量产，支撑苹果A20芯片与英特尔酷睿Ultra500系列，依托第二代GAAFET、NanoFlexPro架...
技术教程 2025-12-30
AMD Ryzen 9 9950X 首发测试：Zen 5架构性能飞跃与功耗控制的完美平衡
AMDRyzen99950X在Zen5架构下实现性能与能效协同优化：IPC提升16%、200W负载控温75℃、DDR5-7200延迟压缩至62ns、PBO使多核...
技术教程 2025-12-27
AMD RDNA 4 架构细节曝光：专注中端市场，能效比或成最大卖点
RDNA4架构重心转向中端市场，通过模块化CU设计、第四代光追单元、双媒体引擎、N4P工艺及统一AI加速模块，在1440P/2K分辨率下实现显著能效优势。
技术教程 2025-12-26
苹果 Vision Pro Lite 版本传闻再起：更轻的重量与更亲民的价格
VisionProLite传闻聚焦轻量化与降价，通过减重方案（移除校准透镜、碳纤维外壳、硅基固态电池）、能效重构（LiteSensorMode、简化散热、单Pa...
技术教程 2025-12-26
高通骁龙 X Elite 继任者信息泄露：对标苹果 M5，能效比再迎突破
高通新一代旗舰处理器通过四大技术路径对标苹果M5：一是Oryx微架构实现单核Geekbench6达4320分；二是“2+6+8”异构核心布局提升能效比31%；三...
技术教程 2025-12-25
小米 15 系列核心配置泄露：全系标配骁龙 8 Gen 4 与超声波指纹
小米15Pro搭载骁龙8Gen4、单点超声波指纹、6.36英寸1.5KLTPO直屏、光影猎人900三摄、5000mAh电池及IP68防护，全系首发新芯片并强化能...
技术教程 2025-12-24
英特尔 Lunar Lake 处理器功耗测试泄露：能效比或成最大亮点
LunarLake能效表现核心在于多档功耗下的协同优化：17W档CinebenchR23得8182分、视频功耗仅5.69W；30W档多线程提升25%达10212...
技术教程 2025-12-24