REDMI杀入风扇赛道!REDMI K90至尊版搭载主动散热风扇
1月9日最新消息,REDMI惯例在每年下半年发布K系列迭代旗舰,次年年中则推出定位更激进的K系列至尊版——与Pro版本相比,至尊版核心聚焦于性能释放的极致化。今...
技术教程 2026-01-09
联发科天玑 9400+ 芯片已在路上:超高频核心挑战性能极限
天玑9400+已量产但未大规模上市,因厂商正进行系统调优与AI模型适配;其Cortex-X925超大核达3.73GHz,单核性能提升12%,GeekBench6...
技术教程 2026-01-03
ARM 公版 CPU/GPU 架构更新:下一代天玑与猎户座性能前瞻
天玑9500与猎户座2600均深度集成ARM最新IP:天玑9500首发ARMv9.2-A全大核CPU架构,猎户座2600首发Immortalis-G925GPU...
技术教程 2025-12-31
三星Exynos 2500芯片进度曝光:3nm工艺能否逆转口碑?
三星Exynos2500因3nmGAA工艺良率仅20%–40%,远低于60%量产标准,致GalaxyS25全系弃用,仅限韩版ZFlip7搭载;GeekBench...
技术教程 2025-12-24
高通骁龙8 Gen 3性能解析:功耗与能效比的全方位较量
骁龙8Gen3能效表现呈场景分化:中低负载更省电,峰值功耗略升;单核性能提升13%–25%,小核能效优化明显,X4超大核满载功耗增28%;Adreno750GP...
技术教程 2025-12-20
高通骁龙8 Gen 4架构细节流出:自研Oryon核心性能剑指苹果A系列
骁龙8Gen4首次采用高通自研Oryon架构CPU(2+6全大核,4.37GHz)、Adreno830GPU(支持光追/VRS,图形分超M2)、40TOPSAI...
技术教程 2025-12-13
vivo X300 Pro性能抢先测:首发天玑9500表现如何?
vivoX300Pro首发天玑9500实现性能与温控双优:全大核架构+3nm工艺,安兔兔超412万,原神半小时背部仅42℃;蓝晶调校使帧率稳如直线,双芯协同提升...
技术教程 2025-12-04
iQOO 15全面体验:游戏AI辅助体验强如开挂
iQOO15游戏AI辅助基于骁龙8至尊版端侧AI,可实时分析画面并提升反应与预判,如《王者荣耀》提前0.3秒标记蹲草敌人、《原神》优化元素反应提示,功能本地运行...
技术教程 2025-12-03
水冷散热科技狠活 红魔11 Pro+通吃移动游戏
红魔11Pro+搭载“风冷+水冷”双主动散热系统,首创手机端脉动水冷引擎,通过微型泵驱动氟化液循环均热,配合24000r/min驭风4.0风扇实现内外协同散热,...
技术教程 2025-12-01
Redmi K70至尊版性能揭秘:天玑9300+调校究竟有多激进?
RedmiK70至尊版凭借天玑9300+旗舰芯与狂暴引擎3.0的深度协同,实现性能与能效的平衡。其全大核架构搭配双芯设计和AI视觉引擎,在游戏场景下可接近满帧运...
技术教程 2025-11-20
