REDMI杀入风扇赛道！REDMI K90至尊版搭载主动散热风扇
1月9日最新消息，REDMI惯例在每年下半年发布K系列迭代旗舰，次年年中则推出定位更激进的K系列至尊版——与Pro版本相比，至尊版核心聚焦于性能释放的极致化。今...
技术教程 2026-01-09
联发科天玑 9400+ 芯片已在路上：超高频核心挑战性能极限
天玑9400+已量产但未大规模上市，因厂商正进行系统调优与AI模型适配；其Cortex-X925超大核达3.73GHz，单核性能提升12%，GeekBench6...
技术教程 2026-01-03
ARM 公版 CPU/GPU 架构更新：下一代天玑与猎户座性能前瞻
天玑9500与猎户座2600均深度集成ARM最新IP：天玑9500首发ARMv9.2-A全大核CPU架构，猎户座2600首发Immortalis-G925GPU...
技术教程 2025-12-31
三星Exynos 2500芯片进度曝光：3nm工艺能否逆转口碑？
三星Exynos2500因3nmGAA工艺良率仅20%–40%，远低于60%量产标准，致GalaxyS25全系弃用，仅限韩版ZFlip7搭载；GeekBench...
技术教程 2025-12-24
高通骁龙8 Gen 3性能解析：功耗与能效比的全方位较量
骁龙8Gen3能效表现呈场景分化：中低负载更省电，峰值功耗略升；单核性能提升13%–25%，小核能效优化明显，X4超大核满载功耗增28%；Adreno750GP...
技术教程 2025-12-20
高通骁龙8 Gen 4架构细节流出：自研Oryon核心性能剑指苹果A系列
骁龙8Gen4首次采用高通自研Oryon架构CPU（2+6全大核，4.37GHz）、Adreno830GPU（支持光追/VRS，图形分超M2）、40TOPSAI...
技术教程 2025-12-13
vivo X300 Pro性能抢先测：首发天玑9500表现如何？
vivoX300Pro首发天玑9500实现性能与温控双优：全大核架构+3nm工艺，安兔兔超412万，原神半小时背部仅42℃；蓝晶调校使帧率稳如直线，双芯协同提升...
技术教程 2025-12-04
iQOO 15全面体验：游戏AI辅助体验强如开挂
iQOO15游戏AI辅助基于骁龙8至尊版端侧AI，可实时分析画面并提升反应与预判，如《王者荣耀》提前0.3秒标记蹲草敌人、《原神》优化元素反应提示，功能本地运行...
技术教程 2025-12-03
水冷散热科技狠活 红魔11 Pro+通吃移动游戏
红魔11Pro+搭载“风冷+水冷”双主动散热系统，首创手机端脉动水冷引擎，通过微型泵驱动氟化液循环均热，配合24000r/min驭风4.0风扇实现内外协同散热，...
技术教程 2025-12-01
Redmi K70至尊版性能揭秘：天玑9300+调校究竟有多激进？
RedmiK70至尊版凭借天玑9300+旗舰芯与狂暴引擎3.0的深度协同，实现性能与能效的平衡。其全大核架构搭配双芯设计和AI视觉引擎，在游戏场景下可接近满帧运...
技术教程 2025-11-20